1.托伦斯(创业板)
申购代码：301583
股票代码：301583
发行价格：22.60
发行市盈率：44.82
行业市盈率：43.51
发行规模：10.48亿元
主营业务：精密金属零部件的研发、生产和销售
公司其他重要信息如下图所示：
点评：行业前景方面，据测算，半导体设备金属零部件价值量占比约为半导体设备市场规模的6.25%。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1330亿美元，并有望在2026年、2027年分别攀升至1450亿美元、1560亿美元。以此测算，2025-2027年半导体设备金属零部件销售额有望分别达83.1亿美元、90.6亿美元、97.5亿美元。
公司业绩方面，2023年至2025年，托伦斯分别实现营收为2.91亿元、6.1亿元、7.2亿元，同期扣非净利润分别为1373.07万元、1.01亿元、9353.12万元。公司预计2026年上半年实现营收3.83亿元至3.98亿元，同比增长2.53%至6.53%；实现扣非净利润3802.49万元至4201.47万元，同比下滑36.16%至29.46%。
募资情况方面，据招股书，托伦斯原计划拟发行4636.84万股，募资约11.56亿元，分别用于精密零部件智能制造建设项目(8.8亿元)、研发中心建设项目(0.77亿元)、补充流动资金(2亿元)。以此次22.60元/股的发行价计算，公司此次实际募资约10.48亿元，与原计划相比少募约9%。
回顾2025年的新股情况，2025年A股共有116只新股登陆资本市场，首日无一破发。其中，创业板全年上市新股33只，首日收盘平均涨幅达229%，中一签(500股)平均浮盈约2.35万元。2026年以来，A股已有69只新股上市，首日无破发。
从估值看，公司发行市盈率略高于行业平均值，不过考虑到近两年来新股首日赚钱效应明显，综合判断托伦斯首日破发概率较小。
2.康美特(北交所)
申购代码：920189
股票代码：920189
发行价格：8.14
发行市盈率：14.98
行业市盈率：71.85
发行规模：1.73亿元
主营业务：电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售
点评：行业前景方面，公司电子封装材料产品形态主要为LED芯片封装用电子胶粘剂，根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，年复合增长率预计为5.16%。
公司业绩方面，2023年至2025年，康美特分别实现营收约3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，净利润约4513.51万元、6270.07万元、8532.72万元。公司预计2026上半年实现营收2.45亿元至2.7亿元，同比增7.08%至18.00%，实现归母净利润4000万元至4600万元，同比增12.72%至29.63%。
募资情况方面，据招股书，康美特原计划拟发行2121万股，募资2.21亿元，分别用于半导体封装材料产业化项目-有机硅封装材料(1.55亿元)、补充流动资金(0.66亿元)。以此次8.14元/股的发行价计算，公司此次实际募资约1.73亿元，与原计划相比少募约22%。
回顾2025年的新股情况，2025年A股共有116只新股登陆资本市场，首日无一破发。其中，北交所全年上市新股26只，首日收盘平均涨幅达368%，中一签(100股)平均浮盈约4650元。2026年以来，A股已有69只新股上市，首日无破发。
从估值看，公司发行市盈率远低于行业平均值，考虑到近两年来新股首日赚钱效应明显，综合判断康美特首日破发概率较小。
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